阿里巴巴旗下半导体业务板块近日引发市场高度关注。据彭博社最新披露，这家科技巨头正筹划将其专注于人工智能芯片研发的平头哥半导体独立分拆，并推进首次公开募股（IPO）进程。消息公布后，阿里巴巴美股盘后交易时段股价迅速攀升，涨幅一度突破3%。
作为阿里巴巴"达摩院"体系内的重要技术支柱，平头哥半导体自2018年成立以来持续深耕AI芯片领域。其研发的含光系列AI推理芯片已在阿里巴巴核心业务场景中实现规模化应用，特别是在云计算和电商平台的图像识别、自然语言处理等场景展现出显著性能优势。此次分拆计划被市场解读为阿里巴巴加速技术资产证券化的重要战略举措。
业内人士分析指出，随着全球人工智能产业进入爆发期，专业AI芯片企业正迎来资本化窗口期。平头哥半导体若能成功登陆资本市场，不仅将获得更充足的研发资金支持，其独立运营模式也有助于提升技术迭代效率。值得注意的是，阿里巴巴目前尚未披露具体上市地点及时间表，相关财务数据和估值预期也未对外公布。
