近日，一则关于格力电器董事长董明珠与广汽集团合作替代汽车芯片的传闻在业界引发广泛关注。据传，董明珠曾表示未来广汽集团汽车芯片中有一半将由格力提供。然而，这一说法很快遭到广汽集团的正式否认。
广汽集团在官方声明中明确指出，相关言论与事实不符，系对双方交流内容的误解或夸大。该事件源于1月15日广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器时的现场对话。交流中，冯兴亚提到广汽高端新能源品牌昊铂的一款车型搭载了1004颗具有中国自主知识产权的芯片。董明珠随即回应称“将来有500个是我的”，冯兴亚则礼貌回应“争取把你的芯片都装到这个车上来”。这段对话被部分人士解读为双方已达成确定性合作计划。
事实上，这场交流仅停留在即兴讨论层面，并未形成任何实质性协议或供应安排。广汽集团强调，其芯片供应链仍以英飞凌、恩智浦、高通、地平线等国际头部厂商及本土供应商为主，进入主流车企供应链需经历18至36个月的严格验证周期。
格力电器在半导体领域的布局始于2018年，旗下珠海零边界集成电路有限公司专注于功率半导体研发。目前，该公司已建成年产能24万片的6英寸碳化硅晶圆产线，良率达85%。2024年，其半导体业务收入突破100亿元，芯片累计销量超3亿颗。2026年，该公司计划将碳化硅芯片应用扩展至光伏储能和物流车领域。
尽管格力在半导体领域取得显著进展，但汽车芯片尤其是智能驾驶和座舱计算核心芯片对可靠性、功能安全及长期供货稳定性要求极高。当前汽车行业正面临芯片供应紧张局面，AI技术发展导致传统汽车芯片需求激增，而半导体行业80%以上的新投资集中于10nm以内先进制程，与汽车行业80%需求集中在55nm以上成熟制程形成鲜明对比。这种供需结构失衡加剧了车企对供应链安全的担忧，也放大了相关市场传闻的影响力。
