天承科技（688603）近日通过业绩说明会向投资者披露了公司最新经营动态与发展规划。作为国内高端电子化学品领域的代表性企业，公司持续聚焦PCB、封装基板及半导体先进封装等核心市场的材料创新，并通过技术突破与市场拓展巩固行业地位。
针对外部环境挑战，管理层表示将依托十余年积累的自主研发能力，持续优化产品结构。目前公司已在国内高端沉铜、水平电镀技术领域占据主导地位，未来计划通过提升高附加值产品占比、强化现有客户粘性，进一步夯实市场竞争力。数据显示，2025年前三季度公司实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，增幅达4.97%，其中第三季度单季营收与净利润分别实现20.44%和13.47%的同比增长。
在战略布局方面，公司明确2026年将围绕高质量发展目标展开多维度升级：技术端持续加大研发投入，重点突破PET、BF、玻璃基板等新材料及先进封装工艺的配套化学品开发；市场端加速泰国工厂建设以拓展海外版图，同时在上海设立集成电路研发中心，强化与产业链上游的协同创新；管理端通过智能制造升级与成本控制实现降本增效。目前公司负债率维持在9.11%的低位，财务费用为-35.5万元，显示出较强的抗风险能力。
产品迭代方向紧密贴合行业趋势，公司透露将重点布局高性能计算、人工智能等领域所需的电子化学品，针对M9新材料及3D封装等前沿工艺开发"进口替代"方案。值得注意的是，近期4家机构对该股给出买入评级，目标均价设定为108.38元，反映资本市场对公司成长性的认可。
资金面上，近三个月融资余额增加475.83万元，融券余额减少1.49万元，显示投资者结构持续优化。公司第三季度毛利率达40.29%，投资收益贡献228.58万元，经营质量稳步提升。随着半导体国产化进程加速，天承科技通过技术卡位与全球化布局，正逐步向专用功能性湿电子化学品领域领军品牌迈进。
