近日，上交所上市审核委员会发布公告，强一股份的科创板IPO申请已顺利通过审议。这家专注于半导体设计与制造服务的高新技术企业，凭借其在晶圆测试核心硬件探针卡领域的研发与生产能力，成为近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十的境内厂商。根据Yole数据，2023年、2024年该公司分别位列全球第九、第六，市场地位显著提升。
强一股份的核心产品包括2D MEMS探针卡和薄膜探针卡，主要面向非存储领域的高端市场，客户涵盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。在存储领域，公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证，并完成面向DRAM、NAND Flash的样卡研制，正围绕合肥长鑫、长江存储等境内企业重点拓展。然而，其探针卡的多项核心原材料及设备仍依赖进口，如MEMS探针制造所需的贵金属试剂、光刻机，以及空间转接基板等，供应链自主化成为未来发展的关键方向。
从财务表现看，强一股份近年业绩增长强劲。2022年至2025年上半年，公司营收从2.54亿元增至3.74亿元，复合增长率达58.85%；归母净利润从1562.24万元跃升至1.38亿元，盈利能力显著提升。这一增长高度依赖第一大客户B公司。报告期内，强一股份来自B公司及为其提供测试服务的收入占比从50.29%攀升至82.83%，客户集中度风险凸显。公司坦言，未来对B公司的收入增长空间有限，业务可持续性面临挑战。
毛利率方面，强一股份对B公司的销售毛利率从2022年的49.90%升至2025年上半年的61.62%，远高于其他客户（同期其他客户毛利率为29.73%-35.45%）。公司解释称，B公司芯片出货量大且多为中高端产品，采购的探针卡探针数量更多，重复订单比例高，且客供PCB比例较高，更能体现技术附加值。不过，这一优势能否持续仍需观察。
此次IPO，强一股份计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元投向苏州总部及研发中心建设。南通项目达产后，预计新增2D MEMS探针1500万支、2.5D MEMS探针1500万支、薄膜探针卡5000张。然而，2025年上半年公司2D MEMS探针卡销量仅513.19万支，产销率为82.88%，现有产能尚未完全消化。对此，公司回应称，期末存货增长（从2022年末的4151.90万元增至2025年上半年的1.12亿元）主要因在手订单充足，且薄膜探针卡尚处拓展阶段，2.5D MEMS探针卡仍未量产，产能风险可控。
强一股份表示，上市后将加速原材料自主技术开发，丰富MEMS探针卡应用领域，推动薄膜及2.5D/3D探针卡量产。在非MEMS领域，公司计划通过强化性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式巩固竞争力。尽管面临客户依赖和供应链自主化挑战，但其技术积累与市场拓展潜力仍为行业关注焦点。
