在特斯拉年度股东大会上，公司首席执行官马斯克透露，为满足人工智能与机器人技术发展的需求，特斯拉或需打造一座“巨型芯片工厂”。这一表态源于特斯拉在相关领域对高性能芯片的庞大需求，而现有供应链产能难以满足其规划。
股东大会当日，一项涉及未来十年、总价值达1万亿美元的薪酬方案获得通过。这一方案体现了股东对马斯克战略方向的认可——将特斯拉从电动汽车制造商转型为人工智能与机器人领域的领军企业。马斯克在会上强调，人工智能与机器人技术具备重塑全球经济的潜力，其效率提升幅度可达10倍甚至100倍，而这一愿景的实现高度依赖芯片供应的稳定性。
特斯拉目前正推进第五代人工智能芯片AI5的研发工作，该芯片将应用于自动驾驶系统。根据计划，AI5的制造将由台积电与三星共同承担，初期产能有限，预计明年启动小规模生产，2027年实现大规模量产。这一布局旨在确保芯片供应与技术迭代的同步性。
今年7月，特斯拉与三星签署了一份价值22万亿韩元（约合1076亿元人民币）的半导体代工协议，重点生产“AI6”芯片。这款芯片将覆盖特斯拉下一代全自动驾驶系统、机器人及数据中心等核心业务场景，进一步凸显特斯拉在芯片领域的战略投入。
马斯克指出，即便供应商以最大产能生产，仍无法满足特斯拉的长期需求。为此，他提出建造一座名为“特斯拉超级晶圆厂”（Tesla Terafab）的设施，其规模将超越传统千兆晶圆厂（Gigafab）。他直言：“这是唯一能实现目标的方式，我们必须完成这项工程。”
根据规划，该晶圆厂初期月产能将达10万片晶圆，并逐步提升至100万片。马斯克还透露，特斯拉正考虑与英特尔等企业合作，以整合行业资源加速项目落地。这一举措若实现，将成为特斯拉在芯片供应链垂直整合中的关键一步。
