特斯拉公司首席执行官埃隆・马斯克近日在社交媒体平台X上宣布，特斯拉已顺利完成AI5芯片的设计评审工作，并对这款芯片的未来表现寄予厚望。他透露，AI5芯片之后，AI6和AI7芯片的研发工作也将紧锣密鼓地展开，而AI8芯片更是被寄予了超乎想象的期待。
马斯克在推文中兴奋地表示，他刚刚与特斯拉位于加州和得州的芯片工程师团队完成了一次长时间的AI5设计评审会议。他坚信，这款芯片将会带来出色的表现。同时，他也透露了特斯拉对于后续芯片研发的规划，AI6和AI7芯片将紧随AI5之后进入研发阶段，而AI8芯片更是被描述为将带来前所未有的惊喜。
据了解，特斯拉AI5芯片作为下一代FSD芯片，其运算性能预计将达到2000~2500 TOPS，这一数字是现款HW4芯片的5倍之多。如此强大的运算能力，将使得AI5芯片能够支持更为复杂的无监督FSD算法，从而进一步提升特斯拉自动驾驶技术的性能。
在芯片的生产方面，特斯拉选择了台积电和三星作为合作伙伴。其中，台积电将采用先进的3nm N3P工艺为特斯拉量产AI5芯片，而三星则作为备用代工厂，确保芯片的稳定供应。这一合作模式不仅体现了特斯拉在芯片供应链上的多元化策略，也彰显了其在自动驾驶技术领域的雄心壮志。
除了芯片本身的升级外，特斯拉还为AI5/HW5硬件套件配备了升级版的FSD摄像头。这款摄像头采用了三星提供的“防天气镜头”技术，内置加热元件能够在极短的时间内融化冰雪，确保摄像头在恶劣天气条件下的正常工作。同时，镜头涂层的强度也得到了显著提升，是现款Model Y摄像头的6倍之多，进一步增强了摄像头的耐用性和可靠性。
值得一提的是，今年7月，马斯克曾透露特斯拉将与三星签署一项价值165亿美元（现汇率约合1170.74亿元人民币）的协议，委托三星生产下一代AI6芯片。这一举措不仅体现了特斯拉在自动驾驶技术领域的持续投入，也预示着特斯拉与三星在芯片生产领域的合作将更加紧密。
马斯克此前曾表示，特斯拉正在致力于实现一种“通用的、纯AI的全自动驾驶解决方案”，这一方案将完全依赖于摄像头和特斯拉自主研发的AI芯片。随着AI5、AI6等芯片的陆续推出，特斯拉在自动驾驶技术领域的领先地位有望得到进一步巩固和提升。
