英特尔在2025年第三季度财报会议上公布了多项技术突破与产品路线图，首席执行官陈立武详细阐述了客户端、服务器及晶圆代工业务的战略布局。会议聚焦新工艺节点应用与下一代CPU规划，明确18A工艺将成为未来至少三代产品的技术基石，并已进入大规模量产阶段。
客户端处理器领域，首款基于18A工艺的Panther Lake处理器（隶属酷睿Ultra 3系列）将于2025年底前推出高端型号，并在2026年CES展会上全面亮相，其余型号计划于2026年上半年陆续上市。紧随其后的Nova Lake处理器预计于2026年下半年登场，该产品将采用全新架构设计，配备最高52个核心与Xe3P Arc核显，并引入LGA 1954插槽，旨在强化高端桌面市场的竞争力。
服务器产品线方面，Granite Rapids（至强6 P核）处理器市场需求持续旺盛。基于18A工艺的Clearwater Forest（至强6+）将于2026年中期推出，而更高端的Diamond Rapids（至强7）则计划在2026年后发布。值得注意的是，下一代Coral Rapids处理器确认将重新引入同步多线程（SMT）技术，以提升多任务处理性能，目前该产品已进入定义阶段。
工艺技术层面，18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂实现大规模量产，良率符合预期。英特尔同时推进性能优化的18A-P版本与更先进的14A节点研发。晶圆代工服务（IFS）业务中，公司强调将通过EMIB等先进封装技术构建差异化优势，并采取稳健的投资策略。
在GPU与AI加速器领域，英特尔计划以年度节奏推出专为AI推理优化的产品。首款采用Xe3P架构的Crescent Island GPU已进入开发阶段，未来将持续扩展AI硬件产品线。
