半导体企业有研硅（688432.SH）最新发布的2025年中期财务报告显示，公司业绩延续了下滑趋势，上半年实现营业收入4.91亿元，同比减少了3.20%，归母净利润为1.06亿元，同比大幅下跌18.74%。这已经是该公司自2022年11月上市以来，连续第三个中期报告出现营收与净利双重下滑的情况。
有研硅专注于半导体硅材料的研发与生产，产品涵盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等多个领域，服务于智能制造、新能源汽车、航空航天等行业。面对全球半导体市场的结构性分化，公司指出，存储芯片和逻辑芯片需求因人工智能技术的快速发展而持续上升，但功率半导体行业却遭遇了汽车电子需求下滑、工业市场需求疲软以及行业库存高企、产能利用率不足等多重挑战，导致景气度持续低迷。
从产品构成来看，今年上半年，半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料分别为公司贡献了3.02亿元和1.45亿元的收入，前者实现了2.37%的小幅增长，后者则略有下降。尽管这两种产品的毛利率均有所上升，使得公司整体毛利率提升至39.98%，同比增加了超过5个百分点，但管理费用的激增47.90%，以及销售费用和研发费用的增长，加之投资收益的大幅减少，都对公司的利润空间造成了压缩。
投资收益的大幅下滑，主要是由于公司对山东有研艾斯半导体材料有限公司的增资，持股比例上升，且按权益法核算，该参股公司的亏损在本期内有所增加。数据显示，今年上半年的投资损益为-2310万元，相比2024年上半年的-958万元，亏损进一步扩大。
在资本运作方面，有研硅今年3月宣布了两项收购计划。其中，拟收购高频（北京）科技股份有限公司约60%股权的交易，因未能就部分商业条款达成一致而终止。另一项对株式会社DG Technologies（DGT）70%股权的收购，目前正推进相关审批程序。这一系列的资本动作，被市场视为有研硅从单一的硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态转型的信号。
有研硅的募投项目进展也受到市场关注。截至2025年上半年末，“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”分别投入了73.72%和44.23%的募集资金，预定可使用状态日期均为今年12月。公司表示，项目进展未达预期主要受到市场需求变动的影响，并已根据市场情况调整了投资节奏。
与此同时，有研硅还计划使用4833万元的超募资金投资建设“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化”项目，旨在进一步提升公司的区熔硅单晶技术水平，拓展高端市场。这一项目的实施，预计将对公司的业绩产生积极影响。
