天准科技近日公布了其可转债发行计划及其资金用途详情，引发市场关注。根据公告，该公司计划通过发行可转债募资不超过8.86亿元，这笔资金将被用于三大研发及产业化项目。
具体而言，其中4亿元将投入到工业视觉装备及精密测量仪器的研发及产业化中，2.78亿元用于半导体量测设备的研发及产业化，剩余的1.94亿元则用于智能驾驶及具身智能控制器的研发及产业化。这些项目旨在进一步加强天准科技在多个高科技领域的竞争力。
值得注意的是，天准科技在今年早些时候已对发行规模进行了调整，从最初的不超过9亿元调整为不超过8.86亿元。这一调整反映了公司在资金需求和市场状况之间做出的权衡。
作为一家专注于工业视觉装备的公司，天准科技的主要产品线包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备以及智能驾驶方案等。此次募资计划也体现了公司在技术研发和产业升级上的持续投入。
在回复上交所关于可转债发行审核的问询时，天准科技详细解释了募集资金的使用计划。公司指出，本次募投项目中非资本性支出为4.4亿元，占拟使用募集资金总额的50.45%。尽管这一比例超过了募集资金总额的30%，但超出部分将被用于与主营业务相关的研发投入，符合相关规定。
天准科技还披露了其财务状况。近年来，公司的负债规模持续上升，但资产负债率保持在适中水平。尽管如此，考虑到未来三年的重大投资项目资金需求，公司预计未来货币资金缺口将达到11.31亿元，高于本次可转债的融资规模。
从业绩方面来看，天准科技近年来营业收入相对稳定，但净利润在2024年出现下滑，主要受光伏行业周期波动影响。公司表示，2024年光伏硅片检测分选设备收入同比下降，导致整体净利润大幅下降。而2025年一季度出现亏损，则主要受业务季节性影响。
在应收账款方面，公司应收账款周转率有所下降，主要受光伏行业周期性波动和部分客户回款放缓的影响。尽管如此，天准科技仍在积极寻求业务拓展和产业升级的机会。
天准科技近期还宣布拟收购苏州矽行半导体技术有限公司4%的股权，加码半导体检测设备领域。尽管标的公司目前仍处于亏损状态，但天准科技认为，随着苏州矽行的明场检测设备开始形成销售，其在半导体业务的确定性将大幅提升，对公司业务布局产生积极影响。
天准科技通过发行可转债募资，旨在加强其在工业视觉装备、半导体量测设备和智能驾驶等领域的研发和产业化能力。尽管面临一定的财务压力和市场挑战，但公司仍在积极寻求业务拓展和产业升级的机会。
