在后摩尔时代，半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。随着芯片制程工艺逼近物理极限，技术创新的重心悄然转向封装领域，先进封装技术以其高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动AI、HPC、5G等前沿领域发展的关键力量。
先进封装技术并非传统封装的简单迭代，而是实现了质的飞跃。它突破了传统封装在密度、性能、功能等方面的限制，对设备的要求也更为严苛。作为半导体制造工艺的后道工序，封装技术扮演着至关重要的角色，为芯片与印制线路板之间提供电气连接、机械支撑及环境保护。从早期的直插型封装到表面贴装时代，再到如今的先进封装时代，封装技术经历了数次重大变革。
在先进封装技术中，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术备受瞩目。该技术通过将芯片与晶圆直接结合，显著提升了集成度和性能，为OSAT企业带来了新的发展机遇。随着国产AI芯片在大模型训练推理与终端应用中的加速渗透，对先进封装技术的需求呈现爆发式增长。
国产AI芯片的崛起，不仅推动了先进封装技术的市场需求，也促进了国产封装设备的发展。过去，由于先进封装技术难度较大且市场需求低迷，国产封装设备的进展缓慢。然而，如今情况已发生显著变化。随着国产AI芯片越来越多地采用先进封装技术，键合设备、电镀设备、光刻设备等先进封装设备的需求大幅增长。
在国产封装设备领域，多家企业取得了关键突破。华卓精科针对HBM芯片制造的关键环节，独立研发了一系列高端设备，打破了国产HBM芯片的发展瓶颈。普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，其Loong系列TCB设备在工艺测试中取得了显著成果，标志着国产TCB设备迈入全新阶段。
北方华创针对2.5D/3D先进封装领域，推出了首款12英寸电镀设备Ausip T830，该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，为先进封装领域提供了关键设备支持。盛美上海则对电镀设备在先进封装领域的应用前景持乐观态度，其面板级水平电镀设备为半导体制造过程中的面板级封装环节提供了创新性解决方案。
在先进封装技术中，混合键合设备的作用不容忽视。它将芯片或晶圆以极细的间距直接连接在一起，实现高性能、低功耗的芯片集成。青禾晶元最近发布的SAB 82CWW系列混合键合设备，可应用于多个领域，展现了国产封装设备在先进封装领域的强劲实力。
华封科技发布的AvantGo A2晶圆级贴片设备，以其超高精度和业界领先的产出速度，为先进封装领域提供了又一重要设备选择。这些国产封装设备的突破，不仅提升了国内半导体产业的全球竞争力，也为设备国产化进程提供了有力支撑。
随着先进封装技术的快速发展和市场需求的不断增长，国产封装设备正迎来前所未有的发展机遇。多家国内企业正积极布局先进封装设备领域，通过技术创新和产业升级，不断提升自身实力和市场竞争力。未来，国产封装设备有望在先进封装领域占据一席之地，为半导体产业的持续发展贡献力量。
