有研硅近日宣布了一项重大资产重组计划，拟通过现金收购方式获取高频（北京）科技股份有限公司约60%的股权。这一交易尚处意向阶段，预计将在未来六个月内公布具体方案，期间双方将进入排他性谈判。
此次收购标志着有研硅在近四个月内的第三次外延扩张行动。此前，公司已于2024年11月宣布计划收购株式会社DG Technologies的70%股权，并于次月宣布向山东有研艾斯半导体材料有限公司增资3.8亿元，以获得28.11%的股权。
有研硅专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品涵盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及半导体区熔硅单晶。此次对高频科技的收购，显然意在多元化发展，拓展新的业务领域。高频科技是一家专注于为芯片制造等集成电路核心产业提供超纯水系统的供应商。
图源显示，高频科技曾有过一段复杂的“卖身”经历。2018年，退市博天曾通过发行股份和支付现金的方式收购高频科技70%的股权，然而，由于款项支付问题，双方最终于2020年和解，高频科技重回独立运营轨道。此后，高频科技经历了多轮融资，并在2023年开始接受上市辅导，但截至目前有研硅的收购公告发布，其上市进程似乎已暂停。
值得注意的是，有研硅近年来面临着业绩下滑的压力。上市后的第二年，公司业绩便出现下滑趋势，这在一定程度上促使公司加速外延扩张步伐，以寻求新的增长点。此次收购高频科技，被有研硅视为围绕集成电路相关领域积极拓展新业务的重要战略举措，旨在为公司长期发展注入新动能，形成第二增长曲线。
尽管交易细节尚未最终敲定，但根据构成重大资产重组的相关规定，此次收购可能触及多个标准。以资产总额和营收为例，高频科技经过近六年的发展，其估值和业绩已远非昔日可比。与退市博天2018年收购时的数据相比，高频科技的总资产和营收规模均有显著增长。
对于有研硅而言，此次收购不仅是对新业务领域的探索，更是公司在半导体行业周期性波动中寻求稳定增长的策略之一。随着交易进程的推进，市场将密切关注双方的谈判进展及最终交易条款的确定。
