国内AI芯片良率管理平台领导者芯率智能科技（苏州）有限公司（简称“芯率智能”）近日宣布成功完成数千万B轮融资，标志着其在国产替代进程中迈出了坚实的一步。此次融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本共同参与，独木资本继续担任融资顾问。
芯率智能自2006年成立以来，一直深耕工业制造领域，创始人姚文全凭借超过20年的行业经验，带领团队从信息化软件产品起步，逐步进入晶圆厂业务。他们自主研发的良率管理软件，在中芯国际等企业的应用中，成功将产线良率提升了0.5个百分点，创造了数千万美元的收益。
随着AI技术的不断发展，芯率智能在2014年与中芯国际合作，共同研发基于产线大数据分析及良率分析的技术，逐步替代了美国KLA的产品。此后，公司推出了YMS、DMS、ADC等一系列产品，并通过不断深入的AI应用，提升了软件的分析效率和能力。目前，芯率智能已开发出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS等在内的几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件。
芯率智能的产品已广泛应用于中芯系、华虹系等十余家晶圆厂，并与多家被列入美国实体清单的头部企业建立了合作关系。除了芯片制造环节，公司还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。
在半导体产业中，芯片良率是贯穿设计、制造、封装全产业链的生命线。随着制程工艺的不断逼近物理极限，良率的微小提升都能带来巨额的利润。然而，传统的人工检测模式效率低下且易出错，无法满足现代半导体产业的需求。芯率智能通过AI技术，实现了对产线数据的精准分析，有效提升了良率和生产效率。
芯率智能的核心优势在于其自主研发的ChipSeek行业大模型。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗和分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。ChipSeek的落地商用，标志着国内半导体AI工业软件进入了认知智能阶段。
ChipSeek的意义在于垂类大模型应用的突破、分析诊断能力的全面升级以及行业Know-how引擎的构建。它具备多模态学习能力，能够同步解析晶圆图像、设备日志、EDA仿真等异构数据；运用大模型进行跨工序数据协同发掘相关性，使客户Root Cause定位速度提升7倍；同时封装了成百上千资深工程师的诊断逻辑，构建了半导体专用AI Agent。
本轮融资完成后，芯率智能将继续加大在产品研发、市场拓展及产业人才建设方面的投入。除了早期积累的晶圆厂生产工艺团队外，公司还引进了近10位在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率分析及人工智能领域拥有丰富经验的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的能够提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的团队。
领投方元禾璞华董事总经理陈瑜表示，半导体芯片良率提升是一个系统化的工程，需要产业链上下游的合作伙伴共同努力。芯率智能通过将AI大模型应用于晶圆厂在线预判缺陷和产生的原因，以及工艺研发和模拟仿真，为客户提供了一整套良率提升的解决方案。元禾璞华看好AI大模型在半导体工厂的应用前景，期待芯率智能能够拓展更多AI产品，服务于生产过程及工艺控制，推动半导体行业智能生态的发展。
龙鼎投资合伙人刘立哲表示，在半导体行业竞争日益激烈的情况下，企业增效的突破点正在从硬件堆砌转向软件赋能和AI赋能。良率管理领域的杠杆效应尤为显著，每1元工业软件的投入都能带来七八元的综合效益。龙鼎投资看好芯率智能在良率管理软件方面的实力，期待其能够凭借深厚的技术积累和行业经验，为国内半导体产业的良率提升和工艺优化提供有力支持。
