炬芯科技近日发布了其2024年度业绩预增公告，揭示了公司在过去一年中的强劲增长态势。根据公告，炬芯科技预计在2024年将实现营业收入介于6.3亿元至6.7亿元之间，同比增长率预计达到21.13%至28.82%。
在利润方面，炬芯科技同样表现出色。公司预计归母净利润将在9800万元至1.1亿元之间，同比增长50.63%至69.08%。扣非净利润预计为7000万元至8000万元，同比增长36.92%至56.47%。炬芯科技在2024年第四季度的毛利润和净利润均创下了单季度新高，归母净利润预计同比增长65.45%至115.09%，具体数值预计在3000万元至3900万元之间。
炬芯科技的综合毛利率预计将达到约48.00%，同比提升4.27个百分点。这一增长主要得益于公司产品和客户结构的持续优化，以及毛利润和净利润的快速成长。
对于业绩的增长，炬芯科技指出了几个关键因素。首先，公司产品在国际一线品牌中的渗透率逐步提高，特别是端侧AI处理器芯片的销售收入实现了倍数增长。其次，低延迟高音质无线音频产品持续放量，满足了市场对高品质音频产品的需求。炬芯科技的蓝牙音箱SoC芯片系列也持续加大在头部音频品牌的渗透力度，进一步提升了市场份额。
在研发投入方面，炬芯科技同样不遗余力。公司预计2024年度研发投入将达到约2亿元至2.2亿元，同比增长20.92%至33.01%。这一投入不仅巩固了公司在低功耗无线音频市场的领先地位，还为未来在端侧AI领域的发展奠定了坚实基础。
炬芯科技董事长兼CEO周正宇在接受采访时表示，端侧AI处理器产品线是公司近期的重要动力，也是未来最主要的成长动力。他指出，目前端侧AI处理器的增长每年超过100%，市场前景广阔。
根据市场研究机构ABI Research的预测，端侧AI市场正在快速增长。预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%。到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。这一趋势与炬芯科技的战略布局不谋而合。
炬芯科技在端侧AI处理器芯片方面选择了基于模数混合电路的SRAM存内计算（MMSCIM）的技术路径。这一技术路径能够大幅降低延迟、提升性能，并有效减少功耗和热量产生，是实现端侧AI落地的最佳解决方案之一。目前，炬芯科技的第一代MMSCIM已经落地，新一代芯片也在紧锣密鼓地研发中。
据了解，炬芯科技的新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片共包括三个芯片系列，分别面向低延迟私有无线音频、蓝牙AI音频和AI DSP领域。这些芯片采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构，性能卓越。
炬芯科技计划在未来几年内持续推出新一代MMSCIM芯片。2025年将推出第二代MMSCIM，性能将比第一代提高三倍；到2026年，将推出新制程12纳米的第三代MMSCIM，每个核的算力将达到1 TOPS，能效比进一步提升。
目前，炬芯科技的端侧AI音频芯片ATS323X已在客户端进行导入验证，预计将在2025年上半年实现产品落地。这一系列的创新成果和技术突破，将进一步巩固炬芯科技在端侧AI领域的领先地位。
