芯片制造业,一项对技术、资金和时间要求极高的产业,近年来在全球范围内呈现出不同的发展趋势。美国,这一曾经的芯片制造强国,逐渐将重心转向芯片设计等高附加值领域,导致其在芯片制造方面的全球占比逐年下滑。
数据显示,1990年时,美国的芯片产能还占据全球市场的37%,但到了2020年,这一比例已骤降至12%,被中国所超越。这一变化背后,是美国对芯片制造业的忽视,以及对台积电等代工厂的日益依赖。
与此相反,中国则高度重视芯片制造业的发展,通过不断建设芯片厂,提高芯片产能,逐步在全球市场中占据了一席之地。尤其是在成熟芯片领域,中国的产能持续扩大,甚至开始抢占美国芯片企业的市场份额,引发了美国的担忧。
为了应对这一挑战,美国开始着手重振芯片制造业,不仅鼓励台积电、三星等企业在美国建厂,还积极推动英特尔、格芯、美光等本土企业在美国扩产。这一系列举措,无疑为美国的芯片制造业注入了新的活力。
近日,全球芯片设备采购数据出炉,进一步印证了美国芯片制造业的复苏势头。数据显示,2024年11月,美国采购半导体设备的金额高达195亿美元,环比增长4.4%,同比更是大涨54.9%,在全球芯片销售额中的占比达到了33.7%,位居榜首。
而中国市场的半导体设备采购规模虽然也达到了161.8亿美元,同比增长12.1%,但环比却出现了0.1%的下滑,排名降至第二。这一数据变化,无疑反映了中美两国在芯片制造业发展方面的不同态势。
芯片设备采购额的增长,不仅代表了芯片制造产业的建设情况,更预示着未来市场的竞争格局。美国通过大力投入和积极扩产,正在逐步夺回芯片制造业的主动权。而中国虽然在全球市场中仍占据重要地位,但也需要警惕美国等竞争对手的追赶和超越。
有机构还统计了2025年全球晶圆厂的建设情况。数据显示,美国和日本将分别建设4座新的晶圆厂,而中国也将建设4座。这一数据表明,全球范围内的芯片制造业竞争正在日益加剧,各国都在积极扩大产能,以应对未来的市场需求。