芯片产业，一个高度复杂且全球化的领域，其生产流程涵盖了设计、制造、封装、测试等多个精细环节，并依赖于各国企业的紧密合作。从设计到最终应用，芯片的身影无处不在，支撑着几乎所有的工业部门，种类繁多，半导体技术的应用更是广泛而深入。
尽管芯片时常成为舆论的焦点，但关于这一行业的专业知识与数据普及程度并不高。甚至由于一些特殊因素，流传的芯片信息中充斥着诸多误解。近期，美国对中国成熟芯片发起的301调查，本质上就是这一产业领域内的一个事件。深入了解芯片产业的现状与数据，有助于我们清晰地认识中美芯片竞争所处的阶段。
在芯片产业的细分领域，市场份额的分散特征尤为明显。以2008年至2023年的十大半导体设计公司为例，英特尔虽连续多年销售额居首，但其最高市场份额也仅在2011年达到16.5%。这十年间，前十名的合计份额一般在50%左右，2018年达到最高的58.8%，共有18家公司进入过这一行列。从变化趋势来看，老牌企业如英特尔、三星、高通、博通等稳定上榜，而英伟达、AMD、苹果等纯设计公司则逐渐崭露头角。
具体到营收方面，全球芯片设计企业的营收从2008年的2800亿美元增长至2023年的5900亿美元。这一数字大致反映了芯片行业对外部的整体营收情况。值得注意的是，纯设计公司近年来显著崛起，而拥有自有工厂的IDM（集成设备制造）模式企业则呈现下滑趋势。2024年，英伟达有望超过英特尔，成为新的营收领头羊。
在中国大陆，海思曾一度跻身全球芯片设计企业前十，但近年来受到打击，即便在2023年下半年恢复出货，也仍受限于先进芯片产能。A股中的芯片纯设计上市公司，如韦尔股份，虽在营收上有所增长，但与全球领先企业相比仍有较大差距。
在存储器领域，根据世界集成电路协会的数据，2024年全球存储器市场销售规模预计增加61.3%，达到1500亿美元。中国大陆的长江存储凭借3D NAND产品，已成为第六大存储器企业。还有兆易创新等企业在存储器领域积极布局。
晶圆代工方面，台积电多年来一直占据领先地位，其市场份额在2024年三季度进一步扩大至64.9%。中国大陆的中芯国际和华虹半导体也进入全球前十，其中中芯国际更是跃升至第三位。三星的晶圆代工业务则因技术造假和良率问题遭遇打击，份额有所萎缩。
芯片封装与测试领域，技术相对简单，前十名企业主要集中在中国大陆和中国台湾。近年来，先进封装需求增加，但技术难度较高的部分仍由台积电等晶圆代工厂承担。
在芯片设备领域，中国近年来取得了显著进展。2023年，北方华创首次进入全球芯片设备企业前十，营收达到220.79亿人民币。虽然与荷兰ASML等领先企业相比仍有差距，但中国芯片设备企业的市场份额正在快速增长。
受益于本土需求的拉动，中国芯片设备企业的营收正在高速增长。2024年前三季，A股芯片设备企业排前十的普遍营收增速在30%以上。虽然中国芯片企业在全球市场份额中仍有待提升，但这一趋势无疑展示了中国芯片产业的强劲发展势头。
