惠通科技近日正式披露了其招股意向书，标志着这家化学工程高端装备提供商即将迈入资本市场的新篇章。根据计划，公司将公开发行3512万股，占发行后总股本的25%，旨在募集4.02亿元资金，用于两大关键项目的推进：高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目和技术研发中心（惠通研究院）项目。
高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目，总投资约1.50亿元，其中大部分资金将用于采购先进的自动化生产设备和立体仓库。这一项目的实施，预计将突破公司现有的产能瓶颈，显著降低制造成本，并提升整体盈利能力。同时，它还将提升生产车间的自动化和智能化水平，进一步改善产品的可靠性和稳定性，从而更好地满足客户的提质增效需求。
技术研发中心（惠通研究院）项目则计划投资2.52亿元，建设内容包括研发中心装修、设备购置与安装，以及项目人员的招聘等。该项目旨在建立多个核心技术创新平台和研发创新平台，专注于聚合物新材料、可降解材料以及CCUS相关工艺和设备技术的研发。这将显著提升公司在相关工艺技术、工程技术、新材料等领域的研发能力和技术创新能力，为公司未来的创新发展提供有力支撑。
作为一家拥有20余年设备制造和专业工程技术服务经验的化学工程高端装备及产品整体技术方案提供商，惠通科技始终致力于服务国家战略，推动高分子材料、生物基新材料和双氧水制备相关工艺技术和装备的创新发展。此次发行上市，公司希望通过资本市场的平台优势，进一步提升整体研发实力，实现国产技术的突破，并在与国际先进技术的竞争中占据一席之地。
根据招股书显示，公司在2023年的加权平均净资产收益率为12.94%，虽然较上年同期有所下降，但2024年前三季度已回升至10.36%，显示出良好的发展势头。同时，公司的经营活动现金流净额在2024年前三季度也实现了大幅增加，达到2.04亿元，同比增加2.87亿元，这为公司未来的持续发展提供了坚实的资金保障。
在资产重大变化方面，截至2024年三季度末，公司的货币资金较上年末增加了37.24%，占公司总资产的比重也有所上升。同时，应收票据及应收账款、预付款项等都有所减少，而其他流动资产则大幅增加。这些变化反映了公司资产结构的优化和资金利用效率的提升。
公司的股东结构也备受关注。根据招股说明书显示，截至2024年9月30日，公司前十大股东中持股最多的为严旭明，占比20.5%。其他主要股东包括张建纲、刘荣俊、钟明等，他们共同构成了公司稳定的股东基础。
