近期，功率半导体行业传来一则融资喜讯，专注于新型功率半导体器件研发的「中微创芯」成功完成了Pre-B轮融资，融资金额接近亿元人民币。此次融资由青岛国信担当领投角色，源创多盈投资与云晖舜和基金紧随其后，共同参与投资。
成立于2016年的「中微创芯」，自成立以来便致力于IGBT、SiC等芯片产品的技术开发，并在高端智能功率模块（IPM）的设计、制造与销售方面展现出强劲实力。公司产品凭借卓越性能，广泛应用于新能源（如电动汽车、光伏及储能）、伺服电机、人形机器人、变频家电等多个领域，赢得了市场的广泛认可。
功率半导体器件作为电子设备中的关键组件，其重要性不言而喻。它们通过调节和控制电流，确保各类设备能够高效、安全地运行，是现代电子设备精确运作的基石。随着全球科技产业的快速发展，功率半导体市场正迎来前所未有的增长机遇。据Yole报告预测，到2024年，全球功率半导体市场规模有望达到220亿美元，而中国市场的增长尤为亮眼，预计市场规模将突破200亿美元大关。
「中微创芯」所专注研发的智能功率模块（IPM），作为功率半导体器件中的佼佼者，以其高集成度、智能化和强可靠性等特点，成为众多领域的首选。在家电领域，IPM的应用使得空调、冰箱等产品能够实现更为精确的电机控制，从而大幅提升能效；在工业领域，IPM则助力电机控制更加精准，提升了生产线的效率和灵活性；而在新能源汽车领域，IPM更是扮演着至关重要的角色，它管理着电池能量的分配和电机的功率输出，直接关乎车辆的性能和续航能力。
长期以来，国内功率半导体市场对外依赖严重，国产化比例较低。这主要归因于国内产品在性能、可靠性和生产稳定性方面与国际领先企业存在差距。然而，「中微创芯」董事长孔亮指出，自2018年以来，国内功率半导体产品供不应求的问题日益凸显，尤其是在智能功率模块领域，国产化替代比例仅为20%，远低于IGBT的国产化比例。面对这一现状，「中微创芯」凭借自主研发的晶圆技术，以及从芯片设计到封装测试的全流程技术储备，成功打破了国外技术垄断，实现了与英飞凌第七代芯片相当的技术水平。
「中微创芯」在青岛中德生态产业园拥有自己的厂房和土地，结合外部合作与自有生产线的模式，确保了产能的适应性和产品的质量控制。公司的主要产品包括IGBT、SiC等芯片产品，以及针对新能源及变频家电领域优化设计的IGBT模块和IPM模块。针对低功率工业领域，「中微创芯」还开发了基于第六代芯片结构的产品，进一步丰富了产品线。
对于「中微创芯」的未来发展，本轮领投方青岛国信表示充满信心，认为公司在功率半导体领域展现出了强大的技术创新能力和市场竞争力。源创投资与云晖舜和也对公司的技术创新和市场表现给予了高度评价，认为公司将在功率半导体，尤其是智能功率模块的国产化进程中充分受益。随着国内客户对国产功率半导体产品接受度的不断提高，以及全球功率半导体市场的持续增长，「中微创芯」的未来无疑充满了无限可能。
在团队方面，「中微创芯」汇聚了一批来自中国科学院电工研究所及业内知名公司的精英人才。董事长孔亮不仅具有多年功率半导体模块设计与封测经验，还参与制定了多项行业标准。公司核心团队成员均拥有超过10年的行业经验，涵盖功率半导体器件封装、应用研发和IGBT及SiC技术等多个领域，为公司的持续创新和发展提供了坚实的人才保障。
