西安奇芯光电科技有限公司（奇芯光电），在国内半导体产业中独树一帜，其发展模式与众不同。在半导体产业链普遍分工合作的背景下，奇芯光电不仅掌握了材料研发、芯片设计、晶圆流片、封装测试及智能设备制造等多个环节的技术，还成功整合了光子芯片、器件、模块及子系统的全流程研发与生产能力。
这种全产业链的布局，无疑需要巨大的资金投入，并伴随着更高的创新风险，对企业的经营构成了严峻考验。自2014年成立以来，奇芯光电经历了六轮融资，尽管在2022年完成了Pre-IPO轮融资，但此后两年里，公司并未按计划顺利推进上市进程。
面对产业周期和市场环境的挑战，奇芯光电董事长程东强调，硅光集成是中国半导体产业发展不可或缺的一环，中国需要构建自己的光子集成生态系统。通过光电集成，可以突破半导体摩尔定律的极限，抓住产业变革的机遇。
近日，奇芯光电首席技术官（CTO）徐之光接受了专访，深入探讨了公司的业务模式、上市进展以及对产业未来的思考。徐之光表示，奇芯光电对标的是英特尔、IBM和思科等国际芯片巨头，致力于在硅光集成领域取得突破。
在材料环节，奇芯光电成功研发出全球唯一可量产的硅基改性材料，并基于此构建了多材料三维异质集成新材料体系。这种新材料使得光器件产品具有低功耗、高集成度的优势。同时，为了满足自身产业化需求，奇芯光电还自主研发了测试和生产环节的装备。
奇芯光电选择IDM（垂直整合制造）业务模式，主要是出于保护知识产权、加速产品开发进度以及支撑公司长远发展的考虑。徐之光指出，IDM模式能够最大程度保护公司的知识产权，因为半导体材料技术的专利申请和侵权取证相对复杂，需要基于芯片设计和材料设计进行垂直整合。
IDM模式还能加速产品的开发进度。传统的多项目晶圆（MPW）流片模式对硅光产品而言周期过长，无法满足快速迭代的需求。而全产业链整合将支撑公司更加长远的发展，避免将制造和材料环节外包导致的成长空间受限。
徐之光表示，奇芯光电业务模式的核心挑战在于业务链较长，需要控制的流程变量和资源较多，对公司的投入和管理能力要求较高。然而，正是凭借这种全产业链的布局，奇芯光电在硅光集成领域取得了显著进展。
在产品方面，奇芯光电已量产400G/800G CWDM4芯片/组件，并与客户进行1.6T应用的产品开发。徐之光透露，人工智能的发展加速了光模块代际升级的频率，缩短了升级周期。奇芯光电正在与相关领域的下游客户合作，共同扩产以满足需求。
同时，奇芯光电还在激光雷达领域进行布局，与头部客户合作开发用于下一代激光雷达的技术方案。徐之光表示，激光雷达是光传感领域增长最为快速的方向之一，也是奇芯光电重点关注的应用方向之一。
在融资和上市方面，奇芯光电已完成六轮融资，资方包括中科创星、深投控、中兴合创、国开科创、达晨财智和西安财金等。最新一轮Pre-IPO轮融资规模高达4.2亿元，并在今年11月获得西安财金的股权投资。关于上市筹备进度，奇芯光电方面表示，公司计划在2026年申报科创板IPO，并已启动股改。
徐之光表示，今年年初到10月份，公司的订单量激增，交付压力较大。因此，公司今年扩充了一部分产能，希望明年产能释放后，能够支撑未来三年、五年甚至更长时期的高速增长。奇芯光电从100G到目前主流的400G、800G，再到1.6T产品均有布局，按照每代一到两年的迭代周期，将能够支撑后续至少10年到15年的发展。
