近期，美国工业和安全局对《出口管理条例》进行了更新，将140个与中国半导体行业相关的实体列入“实体清单”，并对相关设备、软件工具及高带宽存储器实施新的管制措施。这一系列举措旨在限制中国在先进集成电路领域的发展。
然而，面对外部压力，中国半导体行业并未显现出颓势。据统计，今年前10个月，中国半导体出口额累计达到9311.7亿元，月均出口额接近930亿元。鉴于第四季度通常为半导体出口的旺季，业内预测今年全年的出口额有望突破万亿元大关。
过去五年间，尽管面临美国的持续制裁，中国芯片产业却展现出顽强的生命力，不仅未停滞不前，反而实现了快速发展。通过全面摸底芯片产业链，中国企业在设备、制造、设计、封装、测试等多个环节均取得了显著进步，虽与世界顶尖水平仍有差距，但已构建起相对完整的全产业链框架。
