在近期的人工智能峰会上，英伟达展示了其Blackwell平台的卓越性能，并给出了乐观的市场预期，带动了一众AI芯片股的上涨，其中英伟达股价大涨4%，市值再度超越微软。然而，作为理应受益于AI存储需求激增的三星电子，在发布2024年第三季度业绩指引后，股价却下跌超过1%，这让不少投资者感到失望。
三星电子的业绩并未达到预期。初步数据显示，第三季度销售额为79万亿韩元，同比增长17.2%；营业利润为9.1万亿韩元，同比大增274.5%，但环比下降12.8%，且低于市场预期的10.3万亿韩元。
三星在上半年业绩中提到，AI投资的扩张推动了HBM等产品的需求增长。然而，实际情况并未如此理想。有报道指出，三星电子可能将海外员工削减三成，由于2纳米制程的持续问题，三星决定从得克萨斯州的泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进晶圆代工业务再次受挫。
面对业绩预告不及预期的情况，三星电子芯片业务负责人罕见地致歉，表示由于竞争对手增加了对传统产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，导致内存芯片业务盈利下滑。然而，这份道歉信并未能打动投资者和客户，缺乏详细的改进办法和具体的方向和目标。
除了晶圆业务技术和进度未如理想外，三星的HBM芯片业务进展也落后于同行。为英伟达供应HBM芯片的SK海力士已开始量产12层HBM3E芯片，而三星电子的12层产品是否通过英伟达的鉴定测试尚无消息。
三星电子最强大的手机业务也面临着来自华为三叠屏手机和苹果新款iPhone 16的竞争压力。在AI浪潮之下，四面楚歌的三星未来将如何应对这些挑战呢？
