【ITBEAR】9月28日消息，全球半导体行业正迎来一波并购热潮。自今年初以来，希荻微、富创精密、芯联集成及纳芯微等多家上市公司已相继透露其并购意向或具体进展。双成药业、思瑞浦、德邦科技以及必创科技等企业也在积极寻求并购机会，以进一步拓展其在半导体领域的影响力。
据最新集微咨询数据显示，2024年8月份，全球范围内发生的半导体企业并购事件已超过294起，环比增加了9起，同比更是激增了137起。值得注意的是，中国大陆地区在并购活动中表现尤为活跃，共涉及114起并购案例，数量位居全球之首。
天风证券对此表示乐观，认为并购重组将有助于提升半导体企业的国际竞争力。当前，政策层面也在积极推动科技公司的高质量发展，其中优化融资制度以支持并购重组，被视为促进产业链强强联合、打造具有国际竞争力大型科技公司的关键一环。
另一方面，全球晶圆产能的加速扩张也为国产半导体设备带来了巨大的发展机遇。SEMI发布的报告指出，2024年全球晶圆厂设备支出将同比增长3%，达到983亿美元。而中国作为连续四年的全球最大半导体设备市场，其在新建晶圆厂项目数量上也已位居世界第一。
随着300mm晶圆厂设备投资的持续增长，DRAM和3D NAND等领域的设备支出预计将大幅上升。源达证券认为，这一趋势将有力拉动半导体设备行业的资本开支，为相关企业带来可观的成长空间。
华西证券分析师黄瑞连则进一步指出，目前半导体设备国产化率仍处于低位，尤其是在光刻、量/检测等关键领域，国产化率亟待提升。然而，随着本土设备企业的不断努力和技术突破，预计国产化率将迎来快速提升的阶段。
从产业链角度来看，半导体设备涵盖晶圆制造、芯片制造及封装测试等多个环节。在2024年上半年的业绩表现中，刻蚀、薄膜沉积等前道设备以及晶圆加工设备方向的企业表现尤为突出。而在市场走势方面，近期低估值品种展现出了相对强势的态势。
展望未来，随着晶圆加工产能的加速扩张，检测、抛光设备等细分领域有望受益于这一趋势，展现出较强的业绩弹性。因此，投资者可密切关注这些领域的投资机会。
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