【ITBEAR】8月29日消息，第三方芯片测试服务商利扬芯片近日发布了2024年上半年度财务报告，数据显示，该公司在报告期内实现营业收入2.31亿元，与去年同期相比减少了5.51%；同时，归母净利润也由盈转亏，达到-844.42万元，同比下降了139.81%。
据ITBEAR了解，在半导体产业整体复苏的背景下，A股半导体封测板块中的多数公司上半年业绩实现了正增长，但利扬芯片、蓝箭电子、大港股份、华岭股份等少数公司的业绩却出现了同比下滑。利扬芯片在财报中指出，尽管消费终端市场需求有所好转，推动如AIoT、智能手机、存储、卫星通信等部分品类的芯片测试需求增加，相关收入同比大幅增长，然而，高算力、工业控制、通信等领域的测试需求却有所减少，导致该类型测试收入出现不同程度的下滑。
对于上半年归母净利润由盈转亏的情况，利扬芯片解释称，营业收入未达预期，但成本端因前期布局的产能逐渐释放，使得折旧、摊销、人工、电力、厂房费用、保养维护费等固定成本持续上升。同时，由于消费类芯片出货量较去年同期大幅增长，相应辅料用量增加也导致了成本的增加。财报显示，上半年该公司营业成本为1.74亿元，同比上年同期增加了1200.79万元，同比增长7.40%，占营业收入的75.50%，而营业收入却较上年同期下降了1345.41万元。此外，上半年利扬芯片的毛利率为24.50%，较去年同期下降了9.08个百分点。
值得注意的是，2024年7月，利扬芯片成功发行了可转债，募资5.2亿元，其中4.9亿元拟投入扩大芯片测试产能。该项目完成后，预计将新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能。然而，利扬芯片也在财报中提示了风险，随着测试产能的持续投入，固定资产规模的不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费用等固定成本持续增长。如果未来市场需求增速低于预期或者市场开拓不力，产能投入初期可能无法较快产生效益以弥补新增固定成本，从而导致业绩下降或亏损。
目前，利扬芯片已经累计研发了44大类芯片测试解决方案，并完成了近6000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。此外，利扬芯片还通过子公司利阳芯布局了晶圆减薄等业务，并已签订了预估金额为6500万的晶圆减薄及相关配套服务合同，目前正在与客户按合同正常履约执行。同时，利扬芯片的全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司也近期宣布，与上海叠铖光电科技有限公司签署了独家提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务的协议。
