【ITBEAR】8月26日消息，日本在全球半导体材料市场占据显著份额，成为该领域的重要供应国。
根据SEMI的最新数据，日本企业在全球半导体材料市场的占比高达约52%，相比之下，北美和欧洲的市场份额分别约为15%。在制作芯片的19种主要材料中，日本企业在14种材料的市占率上位居全球首位，这包括半导体硅片（主要供应商为信越、胜高）、光刻胶（主要供应商为东京应化、信越、JSR）、CMP（主要供应商为Fujimi）以及环氧塑封料（主要供应商为住友电木）等关键材料。这些数据凸显了日本在半导体材料领域的强大实力和市场份额。
据ITBEAR了解，光刻胶作为图形复刻加工技术中的核心材料，其质量和性能对半导体制造至关重要。光刻胶利用光化学反应，通过光刻工艺将掩模版上的微细图形转移到待加工的基片上。它由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等多种化学品组成，能在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下发生溶解度变化，经过适当溶剂处理后，最终得到所需的图形。
