【ITBEAR科技资讯】2月5日消息，近日，在一场公开新闻发布会上，德国默克公司的高级副总裁Anand Nambiar宣布了一个引人注目的科技进展：DSA自组装技术有望在未来十年内实现商业化应用。这项技术能够显著减少昂贵的EUV图案化次数，从而为现有的光刻技术提供强有力的补充。
DSA，全称为Directed self-assembly，是一种利用嵌段共聚物的独特表面特性来实现周期性图案自动构造的先进技术。通过进一步的诱导处理，DSA能够形成方向可控的所需图案。尽管DSA通常不被视为一项独立的图案化技术，但它与传统光刻等技术的结合，为生产高精度半导体提供了新的可能。
Anand Nambiar在发布会上详细阐述了DSA技术的潜力和应用前景。他表示：“虽然DSA技术目前仍处于发展初期，但我们坚信它将在未来十年内成为EUV光刻生产中的一项核心技术。鉴于EUV技术的使用成本较高，客户一直在寻求减少EUV使用步骤的方法。因此，我们正在与全球领先的半导体公司紧密合作，共同推进DSA技术的研究。”
据ITBEAR科技资讯了解，DSA在EUV工艺中的主要应用是补偿随机误差，这种误差占据了EUV工艺整体图案化误差的50%。然而，要实现DSA的商业化大规模应用，还需要解决其在图案生成过程中出现的缺陷问题，如气泡、桥接和簇等。其中，桥型缺陷是最为常见的问题之一。
此外，根据TechInsights去年1月发布的数据显示，三星在DSA相关技术领域拥有68项专利，处于行业领先地位。而台积电和ASML则分别持有24项和16项相关专利。这些专利的布局无疑为DSA技术的未来发展提供了强有力的支撑。
