【ITBEAR科技资讯】1月24日消息，市场研究机构Market.us近日发布报告指出，全球芯粒(Chiplet)市场预计将在未来十年内迎来显著增长。据报告预测，2023年芯粒市场规模为31亿美元，而到了2033年，这一数字有望飙升至1070亿美元，期间年复合增长率高达42.5%。
芯粒，作为一种微型集成电路，具备明确定义的功能子集，并可通过先进的封装技术与其他异构芯片集成，形成单个强大功能的芯片。这种技术有效应对了摩尔定律失效的挑战，同时在人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品等领域推动了高性能计算的发展。
据ITBEAR科技资讯了解，报告进一步分析了芯粒市场的细分领域。在高性能计算需求的驱动下，CPU芯粒在2023年占据市场主导地位，市场份额超过41%。此外，随着智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备的普及，消费电子产品市场对芯粒的需求也在持续增长，预计在2023年将占据超过26%的市场份额。同时，IT和电信服务在数据中心高性能计算需求的推动下，也将占据重要地位。
报告还指出，亚太地区在2023年成为全球芯粒市场的主导力量，占据超过31%的市场份额。这主要得益于该地区在半导体制造领域的先进能力和技术的快速发展。
分析师们普遍认为，芯粒市场的快速增长将为整个半导体行业带来新的机遇。不同芯粒之间对标准化和互操作性的需求日益增长，这将促进整个行业的合作与创新，推动一个强大生态系统的发展。同时，芯粒技术在人工智能、5G场景应用和物联网(IoT)等领域也将带来众多新的可能性。
