【ITBEAR科技资讯】12月23日消息,对于半导体器件制造商而言,维持摩尔定律的难度和成本正逐渐升高。近期,国际商业战略研究(International Business Strategies,简称IBS)分析师发布的一份报告指出,制造商在过渡到2纳米(nm)工艺后,其成本相较于3纳米(nm)工艺增加了50%,导致每片2nm晶圆的成本达到3万美元(约合21.4万元人民币)。
据ITBEAR科技资讯了解,IBS预测,一个月产能为5万片晶圆的2nm晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同产能的3nm晶圆厂建设预计约为200亿美元。
晶圆厂成本的增加主要原因是极紫外(EUV)光刻工具的数量增加,这显著提高了每片晶圆和每块芯片的成本,并自然地将这些成本转嫁给了消费者。
根据台积电目前公布的技术路线图,他们计划在2025年至2026年之间引入N2工艺。对于一片直径为300毫米的2nm晶圆,苹果需要支付约3万美元的费用,而对于N3工艺的晶圆,费用预计为2万美元。
Arete Research估计,苹果最新的智能手机A17 Pro片上系统芯片的芯片尺寸介于100平方毫米到110平方毫米之间。这与该公司上一代A15芯片(107.7平方毫米)和A16芯片的尺寸相符(比A15大约5%,因此约为113平方毫米)。
如果按照105平方毫米的尺寸来计算苹果A17 Pro芯片,那么一个直径为300毫米的晶圆可以切割出586个芯片。根据理论上的100%良率计算,每块芯片的成本约为34美元,而根据85%良率计算,成本约为40美元。
然而,根据IBS的预测,苹果3nm芯片的成本为50美元,而2nm的“苹果芯片”的成本将上升至85美元。
粗略计算下,以每片晶圆3万美元的价格和85%的良率计算,单个105平方毫米的芯片成本将达到60美元。