【天脉网】12月11日消息，市场研究机构TrendForce发布的最新晶圆代工市场23Q3报告揭示了一系列令人瞩目的变化，其中最引人关注的是台积电进一步巩固了其领先地位，而英特尔代工业务(IFS)首次跻身前十大代工商名单。
截至2023年第三季度，前十大晶圆代工商的总产值达到282.9亿美元(约合2028.39亿元人民币)，较上季度增长7.9%。
台积电在第三季度营收方面表现突出，环比增长10.2%，达到172.5亿美元(约合1236.83亿元人民币)。尤其其3纳米制程(3nm)在营收中的占比已达6%，而台积电整体的先进制程(包括7纳米及以下)营收占比已接近六成。
三星代工业务在第三季度实现了令人瞩目的增长，主要受益于高通的中低端5G AP SoC以及5G模块订单，再加上成熟的28纳米OLED DDI等订单的支持，其营收达到36.9亿美元(约合264.57亿元人民币)，环比增长14.1%。
此外，格芯在第三季度保持晶圆出货量和平均销售单价稳定，其营收约为18.5亿美元(约合132.65亿元人民币)。
尽管联电受到紧急订单的支持，但总体晶圆出货量仍略有下降，导致其营收环比下降1.7%，降至约18亿美元(约合129.06亿元人民币)。然而，28/22纳米制程的营收季度增长近一成，占比上升至32%。
中芯国际在第三季度营收方面也实现了3.8%的环比增长，达到16.2亿美元(约合116.15亿元人民币)。TrendForce的分析师还指出，在本土采购需求以及中国手机品牌订单激增的推动下，来自中国客户的收入份额大幅提高至84%，但华为海思麒麟9000S并未对数据做出显著贡献。
英特尔代工业务(IFS)在第三季度实现了惊人的环比增长，约为34.1%，达到约3.1亿美元(约合22.23亿元人民币)，首次跻身前十名代工商之列。【天脉网】12月11日消息，市场研究机构TrendForce发布的最新晶圆代工市场23Q3报告揭示了一系列令人瞩目的变化，其中最引人关注的是台积电进一步巩固了其领先地位，而英特尔代工业务(IFS)首次跻身前十大代工商名单。
截至2023年第三季度，前十大晶圆代工商的总产值达到282.9亿美元(约合2028.39亿元人民币)，较上季度增长7.9%。
台积电在第三季度营收方面表现突出，环比增长10.2%，达到172.5亿美元(约合1236.83亿元人民币)。尤其其3纳米制程(3nm)在营收中的占比已达6%，而台积电整体的先进制程(包括7纳米及以下)营收占比已接近六成。
三星代工业务在第三季度实现了令人瞩目的增长，主要受益于高通的中低端5G AP SoC以及5G模块订单，再加上成熟的28纳米OLED DDI等订单的支持，其营收达到36.9亿美元(约合264.57亿元人民币)，环比增长14.1%。
此外，格芯在第三季度保持晶圆出货量和平均销售单价稳定，其营收约为18.5亿美元(约合132.65亿元人民币)。
尽管联电受到紧急订单的支持，但总体晶圆出货量仍略有下降，导致其营收环比下降1.7%，降至约18亿美元(约合129.06亿元人民币)。然而，28/22纳米制程的营收季度增长近一成，占比上升至32%。
中芯国际在第三季度营收方面也实现了3.8%的环比增长，达到16.2亿美元(约合116.15亿元人民币)。TrendForce的分析师还指出，在本土采购需求以及中国手机品牌订单激增的推动下，来自中国客户的收入份额大幅提高至84%，但华为海思麒麟9000S并未对数据做出显著贡献。
英特尔代工业务(IFS)在第三季度实现了惊人的环比增长，约为34.1%，达到约3.1亿美元(约合22.23亿元人民币)，首次跻身前十名代工商之列。
