【ITBEAR科技资讯】9月5日消息，近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布了2023年第二季度全球十大晶圆代工厂的营收数据及趋势分析。报告显示，全球晶圆代工市场在第二季度保持了相对稳定的态势，营收达262亿美元，环比减少约1.1%。台积电凭借56.4%的市场份额继续位居第一，不过其营收约为156.66亿美元，环比减少6.4%。
第二季度排名前五的晶圆代工厂依次为：台积电、三星、格芯、联电(UMC)和中芯国际。台积电的市场份额虽然保持领先，但营收环比减少幅度收敛至6.4%。三星在第二季度营收约32.34亿美元，环比增长17.3%，市场份额为11.7%。格芯的营收约为18.45亿美元，市场份额达6.7%，环比增长0.2%。联电(UMC)的营收约为18.33亿美元，环比增长2.8%，市场份额为6.6%。中芯国际营收约15.6亿美元，环比增长6.7%，市场份额为5.6%。
据ITBEAR科技资讯了解，排名第六至第十的厂商中，晶合集成重新跻身前十名，而其他企业的排名则相对稳定。华虹、高塔半导体和力积电的第二季度营收与前季持平或略减，预计第三季度的营收走势将与第二季度相仿。
展望第三季度，TrendForce集邦咨询指出，尽管下半年的旺季需求相对较弱，但第三季度可能会受益于高价主芯片及周边IC订单的支撑。特别是像AP、modem等高价主芯片的订单有望促进苹果供应链伙伴的产能利用率表现。此外，少部分HPC AI芯片加单效应也有可能推动高价制程订单增长。预计第三季度，全球前十大晶圆代工厂的产值将有望自谷底反弹，随后缓步实现成长。
