【ITBEAR科技资讯】8月10日消息，近日，市场研究机构集邦咨询发布了一份关于高带宽内存(HBM)市场的报告。该报告指出，在英伟达以及其他云端服务业者自研芯片的推动下，存储器原厂正积极扩大TSV产线，以满足HBM的不断增长的市场需求。根据报告预测，到2024年，HBM的出货量预计将增长达到惊人的105%。
报告强调，当前市场上主流需求已从HBM2e转向了更为先进的HBM3技术。据ITBEAR科技资讯了解，这一转变在很大程度上受到了英伟达等公司自研芯片的影响。预计2023年，HBM3的市场需求将占据50%左右，而HBM2e的需求比重则约为39%。
随着越来越多使用HBM3的加速芯片投入市场，预计2024年，HBM3的市场需求将进一步增长，有望超过HBM2e，市场占比预计将达到60%。不仅如此，受益于HBM3的较高平均销售单价，这一技术也将成为明年HBM市场营收显著增长的动力。
在竞争格局方面，目前SK海力士(SK hynix)在HBM3产品领域处于领先地位，成为NVIDIA服务器GPU的主要供应商。另一方面，三星专注于满足其他云端服务业者的订单，预计在客户加单的推动下，两家公司之间的市场份额差距将大幅缩小。根据ITBEAR科技资讯了解，预计2023年至2024年，SK海力士和三星的HBM市场占比将趋于平衡，合计占据市场约95%的份额。
美光(Micron)则在今年专注于开发HBM3e产品。然而，与韩国两家厂商大规模扩产的计划相比，美光可能会面临一定的竞争压力，预计市场份额可能会略有下降。
