【ITBEAR科技资讯】7月4日消息，印度正致力于在半导体芯片领域实现其战略目标。近年来，印度积极寻求战略机遇，吸引美国、欧盟等地区的投资，并提出成为全球最大的芯片生产国家的宏伟目标。为此，印度政府推出了一项价值100亿美元的科技补贴计划。
根据印度官员的表示，印度的目标正在逐步变为现实。负责100亿美元补贴计划的官员表示，印度的首家半导体组装厂将于下个月开始动工，并计划在2024年底前投入生产国内自产的微芯片。
据ITBEAR科技资讯了解，在半导体领域，印度在芯片设计方面已经取得了一定的成绩。多家国际公司，如AMD、Intel和NVIDIA，都在印度设立了设计中心。例如，AMD公司在印度班加罗尔和海得拉巴等地参与了锐龙处理器的Zen系列架构设计。
然而，印度一直缺乏半导体制造工厂，这也是印度积极争取台积电、三星、美光等公司的关键原因。为了弥补这一短板，印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技计划在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂。该项目预计将于8月开始建设，总投资额为27.5亿美元，其中包括政府的支持。
Vaishnaw表示，在未来4到5年内，印度将成为全球最大的半导体制造基地。印度政府将继续加大力度吸引国际合作伙伴，并为半导体产业提供必要的支持和补贴，以推动印度成为全球半导体领域的重要力量。
印度在半导体芯片领域的进展将为其科技产业带来新的发展机遇，也为印度经济的增长注入了新的动力。未来，我们将密切关注印度半导体产业的发展，并期待看到印度在全球半导体制造领域发挥更大的作用。
