【ITBEAR科技资讯】4月4日消息，据日本官方数据显示，芯片制造业及相关零部件和材料业务规模在 2020 年为 374.6 亿美元，占全球销售额的 10%。日本政府决定投资 824 亿美元以确保技术的稳定供应，并使半导体制造业及相关零部件和材料业务的销售额提升3倍。这是日本政府制定半导体和数字产业战略后的又一项重要举措。
日本政府已经承诺为半导体公司Rapidus投资5.2亿美元。该公司由丰田和索尼等日本科技巨头于去年创立，计划最早在2027年量产先进的2nm工艺量产芯片。此举旨在提高日本在半导体领域的地位，进一步改善本土供应链问题。
据ITBEAR科技资讯了解，日本政府还对台积电和铠侠提供建厂补贴，投资约42.6亿美元建设新的生产设施。这表明，日本政府正致力于促进半导体行业的发展，并在全球范围内提高日本半导体产业的竞争力。
半导体制造业是当今世界高科技产业中的关键领域之一。作为全球主要半导体生产国之一，日本政府的投资计划将为本国半导体行业注入新的发展动力，同时也将促进国际半导体产业的发展。
